［本站讯］为树牢师生创新意识，营造浓厚学术氛围，紧跟学术前沿，把握行业动态，集成攻关大平台与晶体材料国家重点实验室共同设立“育晶论坛”系列活动。每期论坛邀请领域内杰出专家学者开展主题讲座。

一、讲座题目

宽禁带半导体器件及封装可靠性研究进展

二、主讲人

王宏跃 博士

三、主讲人简介

工信部第五研究所高级工程师，北京大学理学博士。主持国家自然科学基金、质量攻关、共性技术、广东省自然科学基金面上项目、科工局稳定支持等项目；参与173项目、国家重点研发计划等项目。发表SCI论文20余篇（包括顶级期刊IEEE TED、EDL等），合著专著1部；IEEE MWCL等期刊审稿人。在第三代半导体器件及封装、热管理、先进封装可靠性领域开展了深入研究。

四、主讲内容

针对宽禁带半导体器件的应用需求，介绍开展可靠性评价的方法和分析技术手段，以及高功率器件封装可靠性问题。

五、主持人

韩吉胜 教授

六、讲座时间

2023年2月17日（周五）10:30-11:30

七、讲座地点

山东大学中心校区半导体研发大楼第一会议室

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