［本站讯］8月23日下午3点，台湾义守大学校长傅胜利应信息科学与工程学院院长袁东风邀请，来学院参观交流。袁东风与学院有关教授在信息楼201会议室与傅胜利进行了亲切的交谈。
     座谈中，袁东风简要地介绍了近几年山大的发展情况和信息学院近几年的招生、教学、科研情况及未来几年的发展方向。傅胜利对我院近几年的成就给与了充分的肯定和赞赏，并向在座的各位教授介绍了义守大学的内部体制及当前发展情况。他明确指出目前大陆集成电路方面人才短缺的状况,并建议我院重视这方面人才的培养,他的讲话给我们很多启迪。
    会谈结束后，在袁东风的陪同下，傅胜利一行先后参观了我院的集成电路设计实验室、新建成的COSSAP&ASIC研发中心的A实验室及通信工程实验室。他对我院的科研设施给予高度评价，充分肯定了我院的科研水平，并提出了很多宝贵建议。他还盛情邀请我院有关教授到台参观他们的design house,衷心希望双方能够在各方面加强合作。
     随后，傅胜利在邵馆一楼报告厅作了一场关于“台湾电子集成电路封装科技与市场趋势”的别开生面的报告。一开始,傅胜利便以幽默风趣的言谈活跃了会场的气氛，激起了大家的兴趣,紧接着他以严谨的治学态度从“Packaging Business”、“Packaging Technology”等方面阐述了“PACKAGING TECHNOLOGY AND MARKET TRENDS IN TAIWAN”。在谈及“Packaging Business”时，他用图像形式向我们展示了2003年台湾Semiconductor Industry情况及2000—2003年Ic Industry的成长,从中我们了解到最近几年台湾在这个领域的发展状况。台湾目前拥有五家Packaging Companies入世界十强，拥有较高科技水平。但他认为台湾原始市场、原始设计不理想，台湾只掌握了一些关键技术，但仍有一部分技术被欧美等国垄断。设计和市场固然重要，而最重要的却是中间的制造。就“Packaging Technology”在各大领域的应用，傅校长向我们作了详细介绍，展示了诸如WL-CSP、TCP、COF等元件，令大家大开眼界，同时也提出问题，希望我们将来有能力解决。
     Packaging Technology作为一种高新技术，越来越为台湾工业界所重视。这种技术在欧美和台湾已初具规模，而在中国大陆却方兴未艾。此项技术在解决很多问题方面显示了极大的优良特性。因此，我们应抓住时机培养这方面人才并加强这个领域的研究。傅胜利认为这方面大陆是很有潜力的，比台湾要丰厚，但需要永远抱着学习的心态，必须花巨大的努力。
    在大家热烈的掌声中，报告会圆满结束。       
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