为树牢师生创新意识，营造浓厚学术氛围，紧跟学术前沿，把握行业动态，集成攻关大平台与晶体材料国家重点实验室共同设立“育晶论坛”系列活动。每期论坛邀请领域内杰出专家学者开展主题讲座，欢迎各位老师、同学通过线上线下方式参会。

一、讲座题目

MPCVD金刚石制备及其在芯片散热应用探究

二、讲座时间

2024年11月5日（周二）下午14：00

三、讲座地点

山东大学中心校区半导体研发大楼第一会议室

四、邀请人

彭燕 研究员

五、主讲人

于盛旺 教授

六、主讲人简介

太原理工大学教授，博士生导师。主要从事MPCVD金刚石装备及工艺、金刚石半导体材料及器件、金刚石热管理材料及器件等研究。承担国家级、省部级、军工项目20余项，发表高水平学术论文200余篇，申请发明专利100余项，授权中国发明专利70余项、美国发明专利1项，转化20余项。实现了具有自主知识产权的MPCVD合成金刚石装备的全国产化制造、 10克拉级大尺寸单晶钻石的规模化生产，并具备了直径200mm以下多晶金刚石晶圆规模化生产的能力。同时，在异质外延大尺寸金刚石单晶、金刚石掺杂及金刚石散热器件等方面取得较大进展。荣获“全国科技工作者创新创业大赛金奖”、 “山西青年五四奖状”等奖项、荣登“2019最具颠覆性创新潜力榜”。 相关成果受到央视、人民日报、中国日报、山西卫视、山西日报、科技日报等新闻媒体的关注和报道。

七、主讲内容

MPCVD法是制备高品质金刚石的最佳方法，近几年MPCVD技术发展迅速。本报告主要介绍金刚石沉积系统及产品发展现状，太原理工大学超硬材料实验室在2450MHz、915MHz大功率MPCVD装备研发、大尺寸同质外延单晶、异质外延单晶、超大尺寸金刚石多晶制备、金刚石散热材料、金刚石掺杂及半导体应用等方面的技术成果。并针对金刚石在芯片散热领域的应用潜力，结合业界近期进展及课题组相关研究工作，对金刚石散热未来应用价值及降本方案进行讨论与介绍”。