［本站讯］10月11日，由研究生院、党委研究生工作部主办，机械工程学院承办的第36期（总第402期）“稷下风”研究生学术讲坛在千佛山校区举行。论坛邀请了台湾大学的Hong Young教授带来题为“Through Silicon Via (TSV) Process Technology with 3D-IC Applications”的学术报告。机械学院副院长杨志宏主持论坛。
Hong Young教授由对小型化、大容量记忆体的需求上涨引出了3D-IC技术出现的背景，并结合自己的实际研究工作对3D-IC技术原理进行了详尽的讲解，指出了3D-IC技术的巨大优势及可观的实用经济价值。他介绍了3D-IC集成与硅通孔（TSV）技术相结合的广泛应用与面临的科研挑战，同时简单阐述了与硅通孔技术密切相关的Lazer Drilling System。在互动问答环节中，同学们纷纷就3D-IC技术的相关问题向Hong Young教授请教，他对每一个问题都做了详尽解答。此次“稷下风”论坛开拓了同学们的视野，拓宽了同学们在科研工作中的思路。
Hong Young教授，台湾国立大学杰出教授，“EV Transport Pilot Plan for Green Campus”项目的主要研究者。自1987年致力于机械工程研究工作，专业领域涵盖应用硅穿孔技术的3D-IC精密机械制造、数控机床工具设计及生产和自动化。
