［本站讯］3月18日，软件学院与新一代半导体材料研究院、校团委联合举办“党建引领聚合力 交叉融合促发展”党建共建活动暨“SDU TALK”学科交叉青年论坛。

校团委书记范金林表示，本次活动是落实立德树人根本任务、服务青年成长成才的重要载体，校团委将持续支持青年学者和学子在新兴领域开展探索，通过组织赋能推动青年人才在服务国家战略中展现青春作为，在碰撞中寻找创新灵感，在融合中练就过硬本领。

软件学院党委书记姜炳刚表示，软件学院要坚持党建引领，将学科发展深度融入国家战略需求，以“AI+X”交叉融合为路径，推动软件工程与半导体等国家急需领域的深度耦合。希望通过共建活动，打破学科壁垒，探索“党建+学科”双融双促的新模式，为攻坚关键软件和“卡脖子”技术贡献山大软件力量。

新一代半导体材料研究院党总支副书记、常务副主任陈秀芳介绍了研究院在国家重点实验室建设、关键核心技术攻关方面取得的突破性进展，并希望通过共建活动，建立常态化交流机制，推动材料、器件与设计、算法的源头贯通，共同服务国家高水平科技自立自强。

软件学院人工智能研究中心党支部、新一代半导体材料研究院教工第一党支部、山东大学校团委党支部共同签订《支部共建协议》。根据协议，各单位将充分发挥党建引领作用，深入实施“人工智能+”行动，推动学科交叉融合，升级科研组织模式，协同培养拔尖创新人才，努力把党建优势转化为发展优势，实现组织联建、资源联享、党员联育、服务联动，为发展新质生产力、服务国家重大战略和区域经济社会发展贡献山大力量。

座谈会后举行了“SDU TALK”学科交叉青年论坛。软件学院许信顺教授、戴鸿君教授、韩忠义教授、吴国强副教授、杜云涛副研究员，新一代半导体材料研究院郁万成教授、谢雪健教授、王荣堃副研究员分别围绕“机器学习与媒体分析”“面向RISC-V标准的AI生成芯片与系统”“开放环境机器学习+科学智能”“强化学习算法与大模型理论初探”“大模型智能体及应用”“碳化硅及相关材料的生长及机器学习探索”“碳化硅材料生长与缺陷研究进展”“大尺寸碳化硅单晶激光剥离技术及装备研发”分享了前沿成果。与会师生围绕学科交叉领域热点展开深入研讨。

会前，与会人员参观了软件学院智能互动全息展示体验平台。

此次活动是落实学校“十五五”规划开局部署、推动优势学科协同创新的重要举措。校团委领导班子成员，新一代半导体材料研究院教师代表，软件学院领导班子成员、青年教师、研究生代表参加相关活动。